英飞凌的人形机器人芯片方案全梳理！

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    在当前这个阶段，AI和机器人、无人机的集合，如何去跟踪这个领域的发展，光看产品的开发和功能的实现是一个角度，从内生的方案设计角度，人工智能、电子控制与电驱动技术的迭代，围绕芯片企业提供的产品来看，也是一个角度。

    我们不光从主控芯片的角度，从英飞凌这家有控制、驱动和感知的企业来看全栈半导体能力，对下一代机器人生态有哪些帮助。

    当然这个领域，可能需要结合实际案例来看，我们这是第一次开篇，也结合着不同公司的产品拆解和设计角度来覆盖这个方向，从工业协作机器人到人形机器人，从商用无人机到智能家居助手，其解决方案覆盖感知、控制、连接、安全与能效五大层面。

    备注：本文的内容主要参考2025年英飞凌机器人与无人机应用技术文档

    机器人与无人机融合

    到2030年，全球机器人市场预计将达到2420亿美元，无人机市场将达到900亿美元，两者均以年复合增速20%左右的速度增长，这是是制造业自动化、物流无人化与人形智能化整合。

    我们看到各种机器人正从“固定自动化”走向“自主智能体”，底层支撑在于高能效驱动、电池管理、边缘AI计算与高精度感知能力的协同。

    在机器人领域，协作机器人、移动机器人、家用机器人和人形机器人各自代表不同的功率、空间与安全需求。

    例如，工业机器人强调高扭矩与安全冗余，而家用与人形机器人则更关注能效比、交互体验与AI算力。在无人机领域，从消费级到商用巡检、农业与配送应用，对飞行控制、电池效率和电机响应速度的要求同样高。

    英飞凌从芯片解决方案的角度来看，提出“通用模块化架构”，在电源、电机控制、传感、连接与安全上提供可组合式平台。

    挑战主要集中在三个层面：

    首先是尺寸与能效的矛盾。边缘AI、导航、感知等任务功耗高，而电池体积受限，需要极高能效的功率器件与算法优化。

    其次是系统安全与可靠性。随着机器人进入人类生活空间，任何传感、控制异常都可能引发风险。

    第三是成本结构。机器人产业的爆发式增长只有在BoM成本下降的前提下才能实现，而这恰是半导体系统整合的价值所在。

    英飞凌的解决方案正对应这些矛盾。

    通过在MCU、电机驱动、功率器件、无线连接、安全模块和传感系统上的垂直整合，它构建出一个高度模块化的平台。

    核心产品如PSOC™Edge系列MCU支持机器学习运算，CoolGaN™HEMTs功率晶体管实现高频驱动，XENSIV™系列传感器提供多模态感知，而OPTIGA™安全芯片确保设备级加密。

    这种“一站式”平台减少了系统设计的碎片化，让机器人设计从“拼装”走向“系统优化”。