威固单芯片固态存储：方寸之间的存储革命

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　　在存储技术向小型化、高密度演进的当下，威固信息以单芯片固态存储产品掀起行业变革。通过自主研发的SIP系统级封装技术，威固将闪存控制器、NAND FLASH及周边元器件集成于单一封装内，打造出体积仅为传统SSD1/5的存储解决方案，却实现了性能与可靠性的双重突破。

　　技术创新是威固单芯片存储的核心竞争力。其采用28nm工艺的M100 NVMe主控芯片，支持PCIe 3.0×4接口与NVMe 1.4协议，最大容量可达8TB，顺序读写速度分别高达3200MB/s和2000MB/s。第三代LDPC纠错算法的植入，大幅提升了数据读取准确性；动态磨损均衡技术则将闪存寿命延长30%以上，配合硬件加密与掉电保护机制，构建起全方位的数据安全屏障。

　　极致环境适应性拓宽了应用边界。威固单芯片存储支持-40℃至85℃宽温工作，在自动驾驶采图仪、工业控制终端等极端场景中表现稳定。pSLC模式选项更赋予产品超高耐久度，满足视频监控、医疗设备等高频写入需求。其BGA封装形式（如塑封BGA313）可直接焊接于主板，为物联网终端、手持设备等小型化产品节省宝贵空间。

　　作为国内SIP封装技术的先行者，威固单芯片存储已形成RS20、OS10等多系列产品矩阵，覆盖SATA与NVMe接口。在大数据与人工智能爆发的时代，这种"小而强"的存储方案正成为智能终端的核心动力，不仅推动着工业制造、车载电子等领域的效率提升，更重塑着消费级存储的产品形态，引领行业向高密度、高可靠的未来迈进。