湖南金证：AI硬件落地加速，消费电子产业链迎结构性机遇

坚持不懈

在AI技术加速渗透与终端需求温和复苏的双重驱动下，消费电子产业链正酝酿新一轮结构性机遇。2025年一季度数据显示，全球智能手机出货量同比增长12%，其中AI手机占比突破25%，折叠屏机型销量同比翻倍，技术迭代催生硬件创新周期。

AI大模型的终端部署正成为硬件升级的核心驱动力。以智能手机为例，某头部厂商最新机型搭载的端侧AI芯片，使图像处理速度提升3倍，能耗降低40%，推动其高端系列销量同比增长65%。此外，折叠屏技术进入成熟期，某品牌新机通过水滴铰链2.0技术实现折痕深度下降70%，屏幕展开平整度达98%，产品良率突破85%，售价下探至6000元档位后，激活中端市场需求。

硬件创新加速催生供应链新机遇。在光学领域，潜望式镜头模组渗透率突破35%，某企业研发的玻塑混合镜头使进光量提升40%，应用于旗舰机型后，单机价值量突破15美元。散热赛道同样迎来爆发，某企业开发的VC均热板+石墨烯复合方案，使散热效率提升50%，已切入多家头部厂商供应链。

从配置方向看，终端品牌领域可关注具备技术整合能力的头部厂商；零部件厂商中，光学创新、散热材料、高端存储等细分赛道具备高弹性；代工企业层面，具备柔性生产能力的制造龙头有望率先受益。不过需警惕三大潜在风险：其一，AI硬件需防范端侧算力瓶颈与用户隐私争议；其二，消费电子行业库存周转天数仍处历史高位，渠道去化进度需持续跟踪；其三，半导体材料、高端设备等领域存在供应链安全风险。

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在技术迭代与需求复苏的共振下，消费电子产业链正从“库存驱动”转向“创新驱动”，投资者需聚焦技术落地确定性高、供应链壁垒强的细分环节，捕捉结构性机遇。